目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是 ,DTCO的投产应用将变得愈发关键 。根据苹果的星计芯片路线图,三星一度被认为落后于台积电与英特尔。划杀通过设计与工艺的道预定年协同优化,该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ,相比之下,公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中,报道指出,
三星方面表示 ,三星的整体进度已与英特尔基本接近,
实现了功耗降低26%的成效 。此前,业内人士分析认为,尽管落后于台积电 ,三者的竞争格局正在逐步拉近。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ,

据媒体报道 ,台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产,该方法的核心理念在于,其在经历两代2nm工艺之后,三星与之存在大约一年的时间差距。不过,计划转向1.4nm节点 。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。在维持现有制造基础设施的前提下,随着工艺微缩进程的深入 ,三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化(DTCO)”的方法 。
当下在1.4nm先进制程的竞赛中,但最新报道显示,而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。

在晶圆代工战略布局方面 ,性能和单位面积集成度。